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    Part ECAD Model Manufacturer Description Curated Datasheet Type PDF
    NX3DV1066 NXP Semiconductors Wafer level chip-size package; 16 bumps Original PDF

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    Catalog Datasheet MFG & Type PDF Document Tags

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    Abstract: No abstract text available
    Text: Package outline WLCSP16: wafer level chip-size package; 16 bumps; 1.36 x 1.36 x 0.435 mm A B D NX3DV1066 ball A1 index area A2 A E A1 detail X e1 C e Øv Øw b C A B C y D e C e2 B A ball A1 index area 1 2 3 4 X 2 mm scale Dimensions mm are the original dimensions


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    PDF WLCSP16: NX3DV1066 nx3dv1066

    hef4051

    Abstract: 74AUP2G34 74LVT1403 74ABT543A 74LV74 74AVCH1T45 74HC590 CBTD3306 NCX2200 74HC40103
    Text: ロジック IC データスイッチ/アナログスイッチ コンパレータ レベルシフタ 汎用ロジック Index 2 ●● P3 NXP ロジック ●● P4 低抵抗アナログスイッチ/データスイッチ ●● P7 コンパレータ ●●


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